在印制電路板上沖孔像鉆孔一樣，也是一種機械操作。然而，在孔的直徑精度、孔壁光滑度和焊盤與底板分層上則不如鉆孔好?？偟膩碚f，大孔比小孔容易沖孔。例如，對于強化紙制基板小于0.9mm 的孔和強化玻璃布基板小于1. 2mm 的孔，沖孔失敗是很常見的。因此，自動沖孔機自動沖孔機負載依賴于基板的類型和它們的裁切力。紙制基板所承受的裁切力為1200psi () ，而環(huán)氧玻璃基板所承受的裁切力為20000psi。因此紙制基板應(yīng)該能夠承受16t 的壓力。

　　為了提高安全系數(shù)，經(jīng)常使用32t 的承受壓力。環(huán)氧玻璃基板比紙制苯酯類基板的抗壓能力高70% ，即使是簡單的板子也需要高抗壓能力。自動沖孔機時，總是發(fā)生銅箔邊緣翹起。因此，板子兩面都設(shè)計有線路是不可取的，這會導致焊盤脫落。另外，如果孔之間的距離太小，則有可能出現(xiàn)裂縫。在這種情況下，應(yīng)當改變操作程序，沖孔之前不要進行銅箔蝕刻。這樣銅箔可以起到加固作用，并且有助于避免出現(xiàn)裂縫。應(yīng)用在消費類大批量印制電路板產(chǎn)品中，而這種印制電路板采用的是紙制苯酯類和環(huán)氧基類基板。

　　沖孔的另一個缺點是焊盤分層和基板在連接孔處斷裂。另外，沖孔會導致形成的孔是圓錐形且表面相當粗棒，因此不符合專業(yè)要求的印制電路板對鍍通孔表面光滑度有較高的要求。

　　為了精確加工，必須使鉆孔機和沖孔之間有精密的容差。通常，對于紙制基材，沖孔應(yīng)比鉆孔機大0.002 - 0.004in ，而對于玻璃基板，應(yīng)該是這個容差的一半，給出了鉆孔機和沖孔之間所需容差的實例。對于紙制苯酷類基板(XXX 和類似類型) ，為了避免碎裂，在沖孔之前需要預(yù)先將溫度加熱至50 -70℃。像XXXPC和FR-2 基板可以在室溫下進行沖孔，只要高于20'℃就可以了。非編織強化玻璃基板(環(huán)氧類和聚酯類)有很好的沖孔性能。采用50 -100μm 的沖模間隙可以得到適合電鍍的光滑孔壁。

　　采用下面的技術(shù)可以減少沖孔中的許多問題，如焊盤分層等。

　　1)沖孔要在覆銅面進行；

　　2) 沖孔前要*行蝕刻；

　　3) 沖孔的焊盤必須足夠大。

　　印制電路板的數(shù)量足夠多，至少要達到2000 個，沖孔才會經(jīng)濟合算。所以，大批量的無鍍通孔強化紙制基板更適合于沖孔，其他則適合于鉆孔。

　　在沖孔過程中，小沖孔的破損率較高，這是因為：

　　1 )定線不夠標準:通過精密檢測工具可以很容易發(fā)現(xiàn)；

　　2) 設(shè)計不好:這通常是由于指沖孔太小，達不到要求。