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X-RAY分析檢查機(jī)儀器用途采用X光透射成像原理， 用于PCB壓合和鉆孔工序檢查內(nèi)層孔位對(duì)位精度觀測(cè)及測(cè)量?？梢詫?duì)圖像進(jìn)行各種測(cè)量：圓心位置，點(diǎn)與點(diǎn)距離，圓形面...
自動(dòng)取樣機(jī)采用新技術(shù)及配件，操作簡(jiǎn)便。該儀器用于覆銅板、印制電路板生產(chǎn)工藝及 其它工序的金相分析所需切片取樣。采用優(yōu)質(zhì)氣動(dòng)組件與精密X—Y工作平臺(tái)傳動(dòng)，準(zhǔn)確率高...
該型金相試樣磨拋機(jī)為雙盤(pán)臺(tái)式機(jī)，具備單盤(pán)獨(dú)立控制及盤(pán)的旋轉(zhuǎn)方向可任意選擇和磨拋盤(pán)可快速更換的功能。本機(jī)采用了微處理器控制系統(tǒng)，可單獨(dú)設(shè)置兩磨拋盤(pán)的轉(zhuǎn)速，可供兩人...
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