熱流儀 壓力機進行壓力傳感器MENS溫度測試

壓力傳感器 MENS 是由微加工技術(shù)制備, 特征結(jié)構(gòu)在微米尺度 1um~0.1mm 范圍，集成有微傳感器, 微致動器, 微電子信號處理與控制電路等部件的微型系統(tǒng). 80%以上的 MENS 采用硅微工藝進行制作, 并且需要在特定壓力之下快速進行不同溫度點的性能測試.zonglen 熱流儀搭配壓力機作為一種常用溫度測試手段, 應(yīng)用于 MENS 性能測試

熱流儀是一臺精密的高低溫沖擊氣流儀，具有更guan泛的溫度范圍-70℃到+225℃，提供了很強的溫度轉(zhuǎn)換測試能力。

熱流儀 壓力機進行壓力傳感器MENS溫度測試

壓力傳感器 MENS 高低溫測試方法：

1. 將器件放在壓力機里面

2. 啟動高低溫沖擊機加熱至需要測試的溫度點

3. 調(diào)節(jié)壓力機, 設(shè)定壓力值

4. 使用儀器測試微電感器件在該溫度下的參數(shù)

5. 調(diào)節(jié)需要溫度點, 重復(fù) 2, 3, 4這三個操作, 記錄數(shù)據(jù)

溫度變化速率快，-55℃至+125℃之間轉(zhuǎn)換約10秒

you效溫度范圍，-70℃至+225℃

結(jié)構(gòu)緊湊，移動式設(shè)計

觸摸屏操作，人機交互界面

快速DUT溫度穩(wěn)定時間

溫控精度±1℃，顯示精度±0.1℃

氣流量可高達18SCFM

除霜設(shè)計，快速清除內(nèi)部的水汽積聚

應(yīng)用

產(chǎn)品的特性分析、高低溫溫變測試、溫度沖擊測試、失效分析等可靠性試驗，如：

芯片、微電子器件、集成電路

（SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等）

閃存Flash、UFS、eMMC

PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、傳感器、小型模塊組件

光通訊（如：收發(fā)器 Transceiver 高低溫測試、SFP 光模塊高低溫測試等）

其它電子行業(yè)、航空航天新材料、實驗室研究

產(chǎn)品的特性分析、高低溫溫變測試、溫度沖擊測試、失效分析等可靠性試驗，如：

芯片、微電子器件、集成電路

（SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等）

閃存Flash、UFS、eMMC

PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、傳感器、小型模塊組件

光通訊（如：收發(fā)器 Transceiver 高低溫測試、SFP 光模塊高低溫測試等）

其它電子行業(yè)、航空航天新材料、實驗室研究

測試標準

滿足美jun用標準MIL TI系測試標準

滿足國內(nèi)jun用元件GJB TI系測試標準

滿足JEDEC測試要求