非接觸式激光加工設(shè)備——微流控行業(yè)精密制造的革命性解決方案??

在微流控芯片、生物醫(yī)療器件等制造領(lǐng)域，傳統(tǒng)機械加工方式往往面臨精度不足、材料損傷、污染風(fēng)險等問題。廣州華之尊光電科技有限公司推出的?非接觸式CO?激光雕刻切割設(shè)備?，以"零接觸、無應(yīng)力、高潔凈"的加工理念，為微流控行業(yè)提供的精密制造解決方案。

技術(shù)優(yōu)勢?

1. ?革命性的非接觸加工?
   采用高能量CO?激光束直接作用于材料表面，避免機械應(yīng)力導(dǎo)致的材料變形或污染，特別適合處理PDMS、水凝膠等柔性易損材料，確保微流控芯片的功能完整性。

2. ?亞微米級加工精度?
   配備進口射頻激光器，聚焦光斑直徑小，定位精度高，輕松實現(xiàn)微流道加工，滿足最嚴(yán)苛的生物芯片制造要求。

非接觸式激光加工設(shè)備系統(tǒng)參數(shù)：

系統(tǒng)規(guī)格:奮進號HZZ-V3000激光切割機

激光器類型: 美國原裝特種氣冷式密閉型金屬管 

冷卻方式:風(fēng)冷

重復(fù)精度:± 0.0125 mm

切割速度:3600mm/s

工作區(qū)域:700 x 500mm

容納尺寸: 700（L）*500（W）*210(H)mm (四面開門設(shè)計) 

Z軸工作臺調(diào)整:0～210mm

記憶體容量:128MB高記憶體，可同時存儲99個檔案

電腦連接:打印口連接；USB連接；以太網(wǎng)連接

分辨率:4000dpi、2000dpi、1000dpi、500dpi、300dpi、250dpi、200dpi以及更低分辨度的設(shè)定

系統(tǒng)語言:可切換至不同語言

使用軟件:AutoCAD、CAXA、UG、PRO/E及所有與Windows相容的繪圖軟件皆可

操作方式:可利用Windows、Vista相兼容的打印機驅(qū)動程序來操作或利用面板來做人工操作，功率及速度亦可由面板調(diào)整

操作環(huán)境:建議在室溫環(huán)境下操作，地線為必要之設(shè)施，在電壓不穩(wěn)定區(qū)域建議使用穩(wěn)壓器，接地線更可確保設(shè)備之壽命

激光能量控制:數(shù)位式功率控制可由0～100 %控制，且可依圓形成比例的控制脈波產(chǎn)生速度，同時可依顏色設(shè)定不同功率

輔助裝置:吸風(fēng)機、排風(fēng)裝置、蜂巢網(wǎng)工作平臺、圓柱旋轉(zhuǎn)軸

工作電壓:110 /220VAC  20/10A

安全規(guī)格:CDRHClass 1，CE認(rèn)證,RoSH認(rèn)證

整機重量:285KG

外形尺寸:1150x 802x 1064 mm