CO?激光微流控加工設(shè)備——高精度制造的核心引擎

微流控技術(shù)的革新正推動(dòng)生命科學(xué)、精準(zhǔn)醫(yī)療及環(huán)境檢測(cè)領(lǐng)域的飛速發(fā)展，而芯片結(jié)構(gòu)的精密性與一致性是技術(shù)落地的關(guān)鍵。CO?激光微流控加工設(shè)備專為微流控行業(yè)量身定制，集雕刻、切割、打孔功能于一體，以非接觸、亞微米精度、多材料兼容為核心優(yōu)勢(shì)，成為科研機(jī)構(gòu)與產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)的理想選擇。

核心優(yōu)勢(shì)：微流控制造的解決方案

1. 亞微米級(jí)精度，重塑芯片性能極限
   采用10.6μm波長(zhǎng)CO?激光器與高精度振鏡系統(tǒng)，定位精度高，可加工復(fù)雜流道，適配單細(xì)胞分析、藥物篩選芯片等高敏場(chǎng)景，確保流體控制的精準(zhǔn)性與可重復(fù)性。

2. 全材料兼容，一機(jī)覆蓋主流工藝
   智能能量調(diào)控技術(shù)支持PMMA、PDMS、水凝膠、PET、玻璃涂層等20+種材料的無(wú)損加工，無(wú)論是硬質(zhì)聚合物鉆孔、柔性芯片切割，還是水凝膠仿生結(jié)構(gòu)成型，均可高效完成，降低多設(shè)備采購(gòu)成本。

3. 潔凈無(wú)污染，生物安全級(jí)生產(chǎn)
   封閉式加工艙集成HEPA過(guò)濾與實(shí)時(shí)排煙系統(tǒng)，加工過(guò)程粉塵少，直接滿足車間與生物實(shí)驗(yàn)室的嚴(yán)苛環(huán)境要求。

4. 智能化生產(chǎn)，效率與靈活性兼具
   預(yù)裝微流控工藝數(shù)據(jù)庫(kù)，支持AutoCAD等繪圖軟件一鍵導(dǎo)入，快速修改功率、速度參數(shù)。可選配自動(dòng)上下料模塊，實(shí)現(xiàn)24小時(shí)連續(xù)生產(chǎn)，助力量產(chǎn)需求。

系統(tǒng)參數(shù)

激光器類型: 美國(guó)原裝特種氣冷式密閉型金屬管 

冷卻方式:風(fēng)冷

切割速度:3600mm/s

工作區(qū)域:700 x 500mm

容納尺寸: 700（L）*500（W）*210(H)mm (四面開(kāi)門設(shè)計(jì)) 

Z軸工作臺(tái)調(diào)整:0～210mm

記憶體容量:128MB高記憶體，可同時(shí)存儲(chǔ)99個(gè)檔案

電腦連接:打印口連接；USB連接;以太網(wǎng)連接

分辨率:4000dpi、2000dpi、1000dpi、500dpi、300dpi、250dpi、200dpi以及更低分辨度的設(shè)定

系統(tǒng)語(yǔ)言:可切換至不同語(yǔ)言

使用軟件:AutoCAD、CAXA、UG、PRO/E及所有與Windows相容的繪圖軟件皆可

操作方式:可利用Windows、Vista相兼容的打印機(jī)驅(qū)動(dòng)程序來(lái)操作或利用面板來(lái)做人工操作，功率及速度亦可由面板調(diào)整

操作環(huán)境:建議在室溫環(huán)境下操作，地線為必要之設(shè)施，在電壓不穩(wěn)定區(qū)域建議使用穩(wěn)壓器，接地線更可確保設(shè)備之壽命

激光能量控制:數(shù)位式功率控制可由0～100 %控制，且可依圓形成比例的控制脈波產(chǎn)生速度，同時(shí)可依顏色設(shè)定不同功率

輔助裝置:吸風(fēng)機(jī)、排風(fēng)裝置、蜂巢網(wǎng)工作平臺(tái)、圓柱旋轉(zhuǎn)軸

工作電壓:110 /220VAC  20/10A

安全規(guī)格:CDRHClass 1，CE認(rèn)證,RoSH認(rèn)證

整機(jī)重量:285KG

外形尺寸:1150x 802x 1064 mm