實(shí)驗(yàn)室用小型激光微流控設(shè)備——實(shí)驗(yàn)室科研的高精度助手

在微流控技術(shù)研發(fā)與原型驗(yàn)證領(lǐng)域，實(shí)驗(yàn)室亟需小型化、高靈活、易操作的精密加工設(shè)備。針對科研人員對空間占用、操作便捷性及多材料兼容性的核心需求，我們推出實(shí)驗(yàn)室專用小型CO?激光雕刻切割機(jī)，以桌面級體積、工業(yè)級性能，為高校、生物醫(yī)藥實(shí)驗(yàn)室及初創(chuàng)團(tuán)隊提供高效、低成本的微流控器件開發(fā)解決方案。

產(chǎn)品核心優(yōu)勢

1.高精度加工，適配微米級結(jié)構(gòu)需求

CO2激光器波長（10.6μm）與PMMA材料吸收特性匹配，配合精密光學(xué)系統(tǒng)與運(yùn)動控制模塊，可實(shí)現(xiàn)微通道雕刻精度，輕松加工復(fù)雜流道、微孔及微閥結(jié)構(gòu)，滿足細(xì)胞分析、藥物篩選等場景對芯片功能性的嚴(yán)苛要求。

2.無接觸加工，保障材料完整性

激光非接觸式加工避免了傳統(tǒng)機(jī)械切割導(dǎo)致的材料崩邊、熱應(yīng)力變形等問題，邊緣光滑無毛刺，有效減少后續(xù)清洗工序。加工過程無化學(xué)污染，符合生物醫(yī)療行業(yè)潔凈標(biāo)準(zhǔn)。

3.高效靈活，支持個性化定制

設(shè)備支持CAD圖紙一鍵導(dǎo)入，可快速完成從設(shè)計到成品的全流程加工，加工速度可達(dá)3600mm/s。開放式軟件平臺兼容多種設(shè)計格式，支持多參數(shù)調(diào)節(jié)（功率、頻率、速度），適配不同厚度（0.1-10mm）的PMMA板材，滿足科研與批量生產(chǎn)的多樣化需求。

4.低成本投入，高性價比之選

相比紫外激光設(shè)備，CO2激光方案在保證加工質(zhì)量的同時，設(shè)備成本降低約40%，且無需耗材，長期使用維護(hù)成本更低，助力企業(yè)降本增效

實(shí)驗(yàn)室用小型激光微流控設(shè)備技術(shù)參數(shù)亮點(diǎn)

激光功率：30W-80W

加工幅面：700×500mm/ 1000×600mm（擴(kuò)展）

重復(fù)定位精度：0.002mm

兼容材料：PMMA、PDMS、PET、水凝膠、紙基芯片等

電腦連接:打印口連接；USB連接;以太網(wǎng)連接

分辨率:4000dpi、2000dpi、1000dpi、500dpi、300dpi、250dpi、200dpi以及更低分辨度的設(shè)定

系統(tǒng)語言:可切換至不同語言

使用軟件:AutoCAD、CAXA、UG、PRO/E及所有與Windows相容的繪圖軟件皆可

操作方式:可利用Windows、Vista相兼容的打印機(jī)驅(qū)動程序來操作或利用面板來做人工操作，功率及速度亦可由面板調(diào)整

操作環(huán)境:建議在室溫環(huán)境下操作，地線為必要之設(shè)施，在電壓不穩(wěn)定區(qū)域建議使用穩(wěn)壓器，接地線更可確保設(shè)備之壽命

激光能量控制:數(shù)位式功率控制可由0～100 %控制，且可依圓形成比例的控制脈波產(chǎn)生速度，同時可依顏色設(shè)定不同功率

輔助裝置:吸風(fēng)機(jī)、排風(fēng)裝置、蜂巢網(wǎng)工作平臺、圓柱旋轉(zhuǎn)軸

工作電壓:110 /220VAC  20/10A

安全規(guī)格:CDRHClass 1，CE認(rèn)證,RoSH認(rèn)證

整機(jī)重量:285KG

外形尺寸:1150x 802x 1064 mm