產(chǎn)品概述
玻璃基微流控芯片激光雕刻設(shè)備是一款基于CO?激光技術(shù)的加工系統(tǒng)，專為玻璃、石英等硬脆材料的微流控芯片制造而研發(fā)。設(shè)備通過高精度激光能量控制，實現(xiàn)玻璃基材的無損切割、微通道雕刻及表面改性，突破傳統(tǒng)光刻工藝的復(fù)雜流程與高成本限制，為生物醫(yī)學(xué)檢測、高通量藥物篩選、即時診斷（POCT）等領(lǐng)域提供高效、靈活的加工解決方案。

核心技術(shù)優(yōu)勢

1. 亞微米級精密加工

• 采用超穩(wěn)定CO?激光源與高精度振鏡系統(tǒng)，聚焦光斑直徑小，雕刻精度高，輕松實現(xiàn)玻璃基芯片中微通道、微反應(yīng)腔及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的無掩模直寫，確保流體控制的精準(zhǔn)性與一致性。

• 支持多層玻璃基板的對位雕刻與透射式加工，滿足微混合器、液滴生成器等精密功能單元的一體化成型需求。

2. 無裂紋冷加工技術(shù)

• 創(chuàng)新脈沖激光調(diào)制技術(shù)，結(jié)合實時溫度監(jiān)測系統(tǒng)，有效控制熱影響區(qū)，避免玻璃因熱應(yīng)力產(chǎn)生微裂紋或崩邊，成品良率提升至99%以上。

• 非接觸式加工避免機械應(yīng)力損傷，邊緣粗糙度低，可直接進行親疏水改性或鍵合封裝。

3. 智能化工藝集成

• 搭載專用微流控設(shè)計軟件，支持AutoCAD、DWG文件一鍵導(dǎo)入，加工效率較傳統(tǒng)工藝提升3倍。

4. 多材料兼容性與擴展性

• 除玻璃基材外，兼容PDMS、PMMA等微流控常用材料的切割與打標(biāo)，支持異質(zhì)材料復(fù)合器件加工，助力器官芯片、單細(xì)胞分析等前沿研究。

典型應(yīng)用場景

• 生物檢測芯片：快速雕刻微量樣本檢測通道，適配生化傳感、DNA分析等應(yīng)用。

• 高通量藥物篩選：批量加工多孔微腔陣列芯片，提升藥物遞送實驗效率。

• 即時診斷（POCT）設(shè)備：高精度制作低成本一次性玻璃芯片，滿足體外診斷設(shè)備量產(chǎn)需求。

• 光學(xué)微流控器件：利用玻璃透光性優(yōu)勢，加工集成光學(xué)檢測窗口的微流控系統(tǒng)。

服務(wù)與保障

• 全周期支持：提供工藝開發(fā)、設(shè)備培訓(xùn)及定制化解決方案，協(xié)助客戶快速實現(xiàn)從設(shè)計到量產(chǎn)。

• 品質(zhì)認(rèn)證：核心部件采用進口配置，確保設(shè)備壽命超10萬小時。

• 安全防護：全封閉式艙體設(shè)計，配備Class 1激光安全防護與智能除塵系統(tǒng)，保障操作安全性與環(huán)境清潔度。

選擇我們的理由

• 突破技術(shù)瓶頸：替代傳統(tǒng)光刻與濕法蝕刻，加工周期縮短70%，單件成本降低60%。

• 高兼容性與靈活性：支持科研級小批量試制與工業(yè)級連續(xù)生產(chǎn)，無縫銜接微流控芯片迭代需求。

• 可持續(xù)升級：模塊化設(shè)計支持功率升級（30W-100W）與AI工藝優(yōu)化系統(tǒng)擴展，持續(xù)賦能未來創(chuàng)新。