?非接觸式微流控芯片雕刻機(jī)——CO?激光精密加工系統(tǒng)?

在微流控芯片制造領(lǐng)域，傳統(tǒng)機(jī)械加工方式往往面臨精度不足、材料損傷等挑戰(zhàn)。我們推出的?非接觸式微流控芯片雕刻機(jī)（CO?激光雕刻切割系統(tǒng)）?，采用激光加工技術(shù)，為微流控行業(yè)提供無應(yīng)力、高精度的解決方案。

?核心技術(shù)特點(diǎn)?

1. ?真正非接觸加工?：
   采用10.6μm波長CO?激光，實(shí)現(xiàn)無接觸式加工，消除機(jī)械應(yīng)力對(duì)脆性材料（如玻璃、硅片）的損傷風(fēng)險(xiǎn)。

2. ?亞微米級(jí)加工精度?：
   配備高精度光學(xué)系統(tǒng)和閉環(huán)控制技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)最小15μm的特征尺寸雕刻，滿足最嚴(yán)苛的微流控芯片加工要求。

3. ?多材料適應(yīng)性?：
   支持PMMA、PDMS、COC、玻璃等多種微流控基材，一機(jī)解決多樣化加工需求。

?典型應(yīng)用場景?

• 微流控芯片微通道網(wǎng)絡(luò)雕刻

• 生物傳感器精密電極成型

• 器官芯片三維結(jié)構(gòu)加工

• 即時(shí)診斷設(shè)備關(guān)鍵部件制造

?系統(tǒng)創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)?

• 全自動(dòng)視覺定位系統(tǒng)（定位精度±3μm）
• 智能工藝參數(shù)數(shù)據(jù)庫（預(yù)存50+材料參數(shù)）
• 實(shí)時(shí)質(zhì)量監(jiān)測(cè)功能（CCD在線檢測(cè)）
• 潔凈室兼容設(shè)計(jì)（符合GMP標(biāo)準(zhǔn)）

?客戶價(jià)值體現(xiàn)?

本系統(tǒng)已成功應(yīng)用于多家微流控企業(yè)，實(shí)際案例顯示：

• 加工效率提升60%以上

• 產(chǎn)品良率突破99.5%

• 研發(fā)周期縮短45%

• 
  

我們提供從設(shè)備選型到工藝開發(fā)的全流程服務(wù)，專業(yè)應(yīng)用工程師團(tuán)隊(duì)確?？蛻艨焖僬莆瘴⒘骺丶庸ぜ夹g(shù)。

?關(guān)鍵詞：非接觸式微流控芯片雕刻機(jī)、CO?激光雕刻切割系統(tǒng)、微流控芯片制造、無應(yīng)力激光加工、精密微加工設(shè)備