微流控芯片激光雕刻系統(tǒng)——CO?激光全流程智造解決方案

微流控技術(shù)正加速生命科學、精準醫(yī)療等領(lǐng)域的創(chuàng)新，但傳統(tǒng)芯片制造依賴多環(huán)節(jié)工藝（如光刻、注塑、切割），流程繁瑣且難以滿足復(fù)雜結(jié)構(gòu)需求。微流控芯片激光雕刻系統(tǒng)（CO?激光雕刻切割機）以“光"為刀，融合切割、雕刻、打孔等多功能于一體，為科研機構(gòu)與企業(yè)提供從設(shè)計到成型的全流程高精度加工方案，重新定義微流控芯片制造效率與自由度。

技術(shù)突破：一體化加工與精度

1. 三維微結(jié)構(gòu)雕刻能力
   采用10.6μm波長CO?激光器，結(jié)合動態(tài)聚焦技術(shù)，可在PDMS、水凝膠等材料上實現(xiàn)深度可控的微流道雕刻（深度精度±3μm），支持階梯流道、多孔膜結(jié)構(gòu)及三維腔體加工，突破傳統(tǒng)二維工藝局限，為器官芯片、仿生模型等研究提供全新可能。

2. 納米級邊緣質(zhì)量控制
   通過激光參數(shù)智能匹配（功率1-100無級可調(diào)），切割/雕刻邊緣粗糙度低，媲美光刻工藝光潔度，消除毛刺對流體動力學的干擾，確保芯片性能一致性。

3. 多材料全流程兼容
   單臺設(shè)備完成PDMS基材切割、玻璃/PET輔助層打孔、表面親疏水改性雕刻等工序，適配芯片封裝、電極集成及功能涂層加工，減少多設(shè)備切換導(dǎo)致的誤差與污染風險。

4. AI驅(qū)動智能工藝庫
   內(nèi)置微流控專用軟件，集成液滴生成、細胞捕獲等200+種流道模板，支持參數(shù)一鍵調(diào)用；AI算法實時優(yōu)化切割路徑與能量分布，復(fù)雜圖形加工效率提升，良品率高。

場景賦能：從基礎(chǔ)研究到產(chǎn)業(yè)落地

• 前沿探索：快速完成“設(shè)計-加工-測試"閉環(huán)，已助力深圳大學等團隊完成科研實驗。

服務(wù)生態(tài)：讓科研更簡單

• 免費試樣+參數(shù)包：提供PDMS/PEEK等材料試切服務(wù)，贈送《微流控激光加工工藝》（含50+案例參數(shù)）。

• 實驗室智能互聯(lián)：可選配LabOS系統(tǒng)，實現(xiàn)設(shè)備-設(shè)計軟件-檢測儀器數(shù)據(jù)互通，構(gòu)建數(shù)字化研發(fā)流水線。

• 聯(lián)保網(wǎng)絡(luò)：提供24/7在線支持、48小時應(yīng)急響應(yīng)及年度預(yù)防性維護，確保用戶“零中斷"研發(fā)。

以光為筆，智造生命科學無限可能！
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