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PCB孔距檢測(cè)方案 詳細(xì)摘要: 通過自動(dòng)上料、自動(dòng)測(cè)量的方式進(jìn)行PCB板四周的圓孔的孔距檢測(cè),還根據(jù)結(jié)果進(jìn)行打標(biāo),CT時(shí)間短。
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FPC 漲縮檢測(cè)方案 詳細(xì)摘要: 憑借全自動(dòng)上下料測(cè)量定位孔距,快速自動(dòng)計(jì)算漲縮值,CT為7~8s/pcs,一個(gè)小時(shí)可完成480個(gè)產(chǎn)品的檢測(cè)。
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5G基站濾波器尺寸檢測(cè)方案 詳細(xì)摘要: 采用全自動(dòng)上下料方式,快速檢測(cè)濾波器孔徑大小,產(chǎn)品厚度,孔深,可適用各種材質(zhì)的濾波器,如:金屬/陶瓷/塑料。
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耳機(jī)外殼&底部零件檢測(cè)方案 詳細(xì)摘要: 耳機(jī)精密零件的外部尺寸全自動(dòng)測(cè)試,設(shè)備精度高、重復(fù)性好、CT時(shí)間短。
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頭戴耳機(jī)瑕疵,力學(xué)檢測(cè)方案 詳細(xì)摘要: 利用力學(xué)傳感器對(duì)頭戴耳機(jī)拉力大小進(jìn)行精確測(cè)量,智能全自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備有效解決頭戴耳機(jī)多種瑕疵檢測(cè)問題。
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平板保護(hù)殼瑕疵檢測(cè)方案 詳細(xì)摘要: 采用機(jī)械手上料對(duì)Ipad保護(hù)外殼進(jìn)行全自動(dòng)檢測(cè),壓痕、異色、褶皺、缺失等各種瑕疵,僅需2秒。
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筆記本D面標(biāo)簽瑕疵檢測(cè)方案 詳細(xì)摘要: 與客戶產(chǎn)線相對(duì)接,多方位相機(jī)連續(xù)拍照筆記本D面,10秒即可自動(dòng)完成全部檢測(cè)內(nèi)容。
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筆記本腳墊平整度檢測(cè)方案 詳細(xì)摘要: 結(jié)合客戶生產(chǎn)線,全自動(dòng)高效檢測(cè)筆記本腳墊平整度、屏幕掃碼、D面掃碼、產(chǎn)品工裝掃碼
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筆記本內(nèi)部瑕疵檢測(cè)方案 詳細(xì)摘要: 全自動(dòng)檢測(cè)筆記本內(nèi)部多種瑕疵,包括零件、螺絲有無,泡棉有無及偏移,排線插頭高度,理線方式,天線接口正負(fù)識(shí)別等。
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電腦揚(yáng)聲器異聲檢測(cè)方案 詳細(xì)摘要: 無縫對(duì)接產(chǎn)線,快速進(jìn)行筆記本4個(gè)揚(yáng)聲器的頻響、THD、RUBBuzz和異聲測(cè)試。
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筆記本AC面段差/縫隙檢測(cè)方案 詳細(xì)摘要: 線激光掃描自動(dòng)測(cè)量間隙段差尺寸,并通過間隙段差數(shù)據(jù)結(jié)合自動(dòng)調(diào)整結(jié)構(gòu)以及自動(dòng)鎖螺絲機(jī)構(gòu),以實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)組裝。
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電子手表中框尺寸檢測(cè)方案 詳細(xì)摘要: 手表中框的多種尺寸進(jìn)行全自動(dòng)測(cè)試,CT時(shí)間短,可依據(jù)需求自由選擇自動(dòng)/手動(dòng)上料平臺(tái)。
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手表表帶瑕疵檢測(cè)方案 詳細(xì)摘要: 通過多方向捕捉圖像進(jìn)行軟件計(jì)算,準(zhǔn)確檢測(cè)手機(jī)表帶的編織錯(cuò)誤、表帶厚度、表帶寬度、表帶顏色及表帶長度的數(shù)據(jù)。
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手表玻璃蓋板瑕疵檢測(cè)方案 詳細(xì)摘要: 快速應(yīng)對(duì)電子手表中框的顏色光澤度,白點(diǎn)、劃傷、崩點(diǎn)等多種瑕疵檢測(cè),CT時(shí)間短、柔性度高
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電子手表外殼輪廓度檢測(cè)方案 詳細(xì)摘要: 6秒內(nèi)完成電子手表外殼輪廓度、長寬等多種尺寸測(cè)量,按需選擇上料平臺(tái)。
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手機(jī)鏡頭框架瑕疵檢測(cè)方案 詳細(xì)摘要: 憑借快速全自動(dòng)的智能檢測(cè)技術(shù),改善生產(chǎn)工藝,CT僅為1.5s,大幅提升客戶產(chǎn)品質(zhì)量。
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手機(jī)外觀瑕疵檢測(cè)方案 詳細(xì)摘要: 通過將深度學(xué)習(xí)技術(shù)與機(jī)器視覺技術(shù)相結(jié)合,應(yīng)用于數(shù)字圖像的分析和處理,實(shí)現(xiàn)手機(jī)外觀瑕疵的高效、準(zhǔn)確檢測(cè)。
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手機(jī)玻璃平面度快速檢測(cè)方案 詳細(xì)摘要: 雙工位激光自動(dòng)掃描取點(diǎn),掃描過程不停頓,快速精準(zhǔn)完成測(cè)量,產(chǎn)品夾具可調(diào)節(jié)以適應(yīng)多種產(chǎn)品檢測(cè)。
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手機(jī)攝像頭金屬支架檢測(cè)方案 詳細(xì)摘要: 高精度傳感器與玻璃轉(zhuǎn)盤在線全自動(dòng)檢測(cè)相結(jié)合,快速實(shí)現(xiàn)攝像孔金屬支架非接觸式影像測(cè)量。
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手機(jī)金屬零部件尺寸檢測(cè)方案 詳細(xì)摘要: 根據(jù)客戶需求,選用上下料方式及傳感器,實(shí)現(xiàn)手機(jī)各種金屬小零件的2D/3D尺寸快速檢測(cè)。
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